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***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。保证***T贴装的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化，提高生产效率。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ***T贴片中气相再流焊的原理：气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的***T贴片焊接设备。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。***t贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的***t贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是***t贴片加工拼接技术。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

***T贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。一般管理规定***T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 ***T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，***T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。***T贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。